“本文来自微信微信官方账号:半导体行业观察(ID: ICBank)，作者:L·陈光，首图来自:视觉中国。
从去年开始，消费电子市场不景气，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”到“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。
2023年，芯片行业寒冬仍在继续，行业整体仍处于触底阶段。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年芯片市场将同比减少4.1%，至5565亿美元，时隔4年出现负增长。
近日，芯片厂商纷纷发布最新季度财报。随着业绩数据的逐步公布，2023年的半导体市场是如何被演绎的？芯片行业何时能走出“黑暗时刻”？产业链上不同厂商的处境和感受有差异吗？
通过半导体厂商最新的季度财报，我们逐一知道了这些问题背后的答案。
消费电子芯片没有起色。
PC市场遇到了需求锐减的问题，出货量创下10多年来的新低，AMD和Intel两大CPU厂商的业绩也不太好。
英特尔:营收创2010年以来新低。
不久前，英特尔发布的2023财年第一财季财报显示，第一财季营收为117亿美元，较去年同期的184亿美元下滑36%，创下2010年以来的历史新低，连续两个季度亏损；净亏损28亿美元，同比大幅下降134%。
主要业务表现不佳也反映了英特尔面临的挑战。
以包括英特尔PC和笔记本在内的客户端计算业务集团(CCG)为例，其第一季度营收达58亿美元，同比下滑38%。这一方面是市场需求持续疲软造成的。IDC估计，2023年第一季度全球PC出货量下降近30%；另一方面，处理器市场持续发酵。苹果改用自己的芯片，AMD奋起直追，让这个领域的垄断者英特尔受到了冲击。
另一方面，近几个月数据中心对芯片的需求下降，给英特尔的业绩带来了进一步的压力。与此同时，Googl、亚马逊等云巨头纷纷走向自主设计芯片；英伟达CPU加速迭代；武装阵营虎视眈眈。由于种种原因，英特尔数据中心和AI业务(DCAI)第一季度营收为37亿美元，下滑39%。
一连串的数字让英特尔的财报相当惨淡。对于行业未来的走势，英特尔CEO基辛格认为，英特尔将走向温和反弹。
终端市场需求将走出疲软，或成为英特尔信心的注解。在PC领域，英特尔认为库存调整基本在意料之中。到第二季度末，市场将处于健康的库存水平，预计2023年PC市场将实现约2.7亿台的销量。
在服务器领域，英特尔预计2023年上半年整体市场规模将同比下降，而下半年将迎来温和复苏。
然而，工业、汽车和基础设施的需求趋势相对强劲。英特尔认为，PSG、IFS和MBLY将继续保持强劲的增长势头，并将在2023年实现同比增长。
AMD:营收自2019年以来首次下降
在英特尔宣布创纪录的季度亏损后，AMD也明显受到了PC市场持续低迷的打击。
近日，AMD发布了截至4月1日的Q1财报。2023年第一季度，AMD营收为53.53亿美元，同比下降9%。净亏损为1.39亿美元，与去年同期的7.86亿美元相比大幅下滑118%。
这是AMD自2019年以来首次出现营收下滑，其中锐龙处理器成为重灾区，进一步凸显了PC销量大幅下滑的困境。
细分来看，包括台式机和笔记本电脑处理器和芯片组在内，AMD客户部门第一季度营收为7.39亿美元，同比大幅下滑65.2%；与去年同期6.92亿美元的利润相比，营业利润转为亏损1.72亿美元。在Q2营收预测中，AMD预计营收为53亿美元，波动幅度为3亿美元，在50亿至56亿美元之间，按中值计算同比下滑19.1%，这意味着第二季度的业绩也将下滑。
不过AMD表示，最坏的时候很快就会过去，类似于IntelCEO之前的说法。AMD首席执行官Lisa su表示:“随着个人电脑和服务器市场的增强以及新产品的增加，我们对下半年的增长充满信心。”
Gartner数据显示，今年第一季度全球PC出货量同比下降30%，至5520万台。尽管疲软的PC业务继续打击芯片制造商，但有业内观点认为，PC市场可能已经触底。
在个人电脑之外，智能手机的出货量也降至冰点。
高通:手机市场的需求持续下降。
今年2月，高通也交出了一份“冷冰冰”的财报，披露了2023财年Q1财报，营收94.63亿美元，同比下滑12%；净利润为22.35亿美元，同比下降34%。具体来看，高通芯片业务QCT营收78.9亿美元，同比下滑11%，其中手机芯片营收57.5亿美元，同比下滑18%；技术许可部QTL业务收入为15.2亿美元，同比下降16%。这个部门的主要收入来源是收取蜂窝专利的使用权。
至于业绩增速放缓的原因，分析认为与芯片业务QCT和技术授权部门QTL两大业务线的不景气直接相关。
不难理解，在智能手机红利吃紧的背景下，高通的业绩下滑是可以理解的。
但这并不是结束。高通CEOCristianoAmon表示，手机市场的需求持续下降，预计渠道库存至少在今年上半年将继续增长。尤其是中低端手机市场，需求尤其疲软。
近日，高通发布了2023财年第二财季财报，第二财季营收为92.75亿美元，较去年同期的111.64亿美元下滑17%；净利润为17.04亿美元，较去年同期的29.34亿美元下滑42%；
联发科:业绩创近九个季度新低。
4月28日，芯片设计厂商联发科公布了2023年第一季度财报。
受客户库存调整和需求疲软影响。联发科2023年第一季度营收为新台币956.52亿元，环比下降11.6%，同比下降33%。税后净利润为新台币168.74亿元，环比下降8.7%，同比下降49.3%，降至近9个季度以来的最低点。联发科表示，客户和渠道的库存持续下降，但手机等部分消费电子产品的消费动能仍低于预期。联发科手机收入在Q1 2023年占比46%，环比下降20%，同比下降41%。库存方面，联发科库存周转天数不降反升，第一季度达到128天，高于上一季度的126天和去年同期的105天。
IDC披露的数据显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿部，同比下降11.3%，为2013年以来最低。2023年，手机市场的寒意仍未散去。科纳仕公司报告显示，2023年第一季度全球智能手机市场同比下滑12%，这是智能手机市场连续第五个季度下滑。
基于此，联发科首席执行官蔡表示，虽然终端市场需求可见性有限，客户和渠道库存持续下降，但手机等部分消费电子产品的消费动能仍低于预期。预计随着产业链库存的逐步下降，下半年营收将有所改善，2023年全球智能手机出货量将进一步下滑至11亿部，但预计第二季度和下半年手机销量将开始回升。
联发科目前营收仍主要来自手机芯片，受整体行业库存持续调整影响。此外，5G升级潮已经到了平台期，与高通的价格竞争越来越明显，也压缩了联发科的利润空间。
针对市场关注的手机芯片价格竞争，蔡回应称，这种价格竞争主要在入门级手机。就像联发科几个季度前提到的，认为“抄底竞争”价格不是有效策略，既不能有效提振终端需求，也不能显著改变市场份额。所以，无论是过去还是未来，联发科的一贯策略都是在市场份额、营收和利润之间取得平衡，而不是只专注于价格竞争。
综合来看，2023年，消费电子市场的转折是很多人的期待。但就Q1而言，无论是PC市场还是智能手机领域，冷风持续吹来，直接拖累了处理器芯片市场。
内存芯片持续下跌下半年逐渐回升？
与此同时，内存芯片市场仍在下跌。三星电子芯片部门遭遇现代史上最大亏损，营业利润暴跌95%；SK海力士Q1营收同比减少58.1%，亏损扩大至3.4万亿韩元。
4月27日，三星公布了2023年第一季度财报，营收63.75万亿韩元，同比下降18%，环比下降10%。此外，营业利润为6402亿韩元，同比下降95%，为14年来最低水平。此外，三星也一改过去“不减产”的说法，表示将调整内存芯片的产量。
三星表示，原因是全球宏观经济环境不确定，持续的库存调整和整体需求下降。由于消费市场疲软以及主要数据中心公司对服务器的投资更加保守，预计第二季度内存芯片需求的复苏将受到限制。同时，三星的芯片业务将专注于大容量服务器和移动产品，预计“下半年市场将逐渐复苏，全球需求将出现反弹”。
就在三星发布财报的前一天，韩国另一大内存芯片巨头SK海力士发布了2023年第一季度财报。该公司实现营收5.09万亿韩元，环比减少34%，同比减少58%。净亏损约为2.59万亿韩元，上一季度为3.72万亿韩元，连续两个季度亏损。在本季度，SK海力士的营业亏损达到3.40万亿韩元，创下了该公司单季度营业亏损的最高纪录。
SK海力士首席财务官金佑贤认为，内存芯片市场仍处于严峻状态，但似乎已经触底。预计本季度销量将有所回升，内存芯片的市场形势有望从今年下半年开始好转。海力士表示，在存储行业的一系列减产之后，客户的芯片库存水平在整个第一季度都有所下降，这表明去年开始的减产措施开始站稳脚跟。
除了韩国两大存储芯片制造商，美国存储芯片制造商美光(Micron)在2023财年第二财季财报中称，该季度营收为36.9亿美元，同比下降53%。
这是美光过去二十年来最严重的季度亏损，美光首席执行官SanjayMehrotra表示“该行业将面临过去13年来最严重的衰退”。
2022年下半年以来，存储芯片市场需求一再下降，交货价格大幅下降。TrendForce此前判断，2023年第一季度，全球DRAM产品整体售价继续下滑13% ~ 18%；NAND方面，一季度继续下滑10%~15%。该机构近日更新判断，二季度DRAM价格将继续下降10%~15%，仍无止跌信号；NAND的价格也持续下降5%~10%。能否止跌，要看下半年的需求，以及原厂是否有较大的减产。
但从终端市场的反馈来看，由于内存芯片的价格已经几乎达到了很多原厂商的成本价，几大内存芯片厂商都各自采取了拒绝降低芯片价格的措施。据台湾省电子时报报道，美光已于日前正式向经销商发出通知，称自5月起，DRAM和NANDFlash将不再接受低于当前市场的询价；三星也已经通知经销代理商，不再以低于目前的价格销售DRAM芯片。
从三星、SK海力士、美光发布的最新财报来看，存储芯片中长期的市场形势已经有了初步结论，即在销量逐步增长的带动下，存储芯片的需求可能会在第二季度持续低迷，然后在下半年逐渐回升，或在今年晚些时候走出低谷。
汽车赛道成为唯一增长点
在消费电子和存储芯片的寒风持续的同时，半导体行业的另一个赛道——汽车芯片依然强劲。
近日，德州仪器发布2023年第一季度财报，营收43.79亿美元，同比下滑11%，净利润同比下滑22%。除了汽车，其他业务的收入都下降了。这也是德州仪器近十个季度以来最大的一次季度营收下滑。德州仪器副总裁兼投资者关系部负责人DavePahl在财报会议上指出，除汽车外的所有终端市场需求均呈现环比下降:工业市场大致持平；消费电子继续表现普遍疲软，跌幅在30%左右；通信设备降幅在两位数中间，企业系统降幅在30%左右；只有汽车芯片保持增长趋势，营收环比增长4%。
与此同时，德州仪器第一季度的库存天数增加了38天，达到195天，库存金额增加了5.31亿美元，达到33亿美元，进一步显示了市场需求的下降，导致库存大幅增加。
德州仪器表示，至少在短期内，市场需求仍然疲软。预计第二季度的营收将在41.7亿美元至45.3亿美元之间，比去年同期下降16.5%，甚至比分析师预期的15%的降幅还要糟糕。
英飞凌2023Q1财季收入同比增长25%，其中汽车产品业务较去年同期增长35%。
因此，即使智能手机、电脑和数据中心的需求疲软，英飞凌在汽车和工业芯片的强劲销售下，2023财年第一财季的利润和收入仍有所增长。
此外，英飞凌表示，随着电动汽车和辅助驾驶技术的不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或长期订单，以确保半导体供应。2023财年，英飞凌汽车业务产品的产能已经全部订满。
5月2日，安森半导体公布了2023年第一季度财报，好于市场预期。安森第一季度营收为19.6亿美元，同比微增0.76%，好于分析师的普遍预期。净利润为4.62亿美元，同比下降12.96%。
Anson CEOHassaneEl-Khoury表示，即使全球经济环境充满不确定性，第一季度财务报告的结果仍然超出了预期。其中碳化硅相关收入环比增长近一倍，主要原因是产量超出此前内部计划，ADAS和能源基建业务收入增速高达50%。
此外，ST和恩智浦的季度财报也显示，汽车和工业板块的净收入好于预期，继续走强。汽车业务的持续增长弥补了其他业务的下滑，推动其整体业绩好于预期。
另一方面，在汽车和工业业务的推动下，ADI公司2023年Q1业绩继续创新高，同比增长21%。其中，汽车业务贡献了ADI 22%的营收，达到7.18亿美元，创下营收新高，29%的营收增速高于工业、通信、消费等部门。
不仅是传统的汽车芯片厂商，就连主营业务一再下滑的英特尔，也只有Mobileye受益于汽车终端市场的增长实现了创纪录的16%的营收增长，成为英特尔本季度财报中难得的一抹暖意；
第一季度，高通汽车芯片业务收入同比增长58%，达到4.56亿美元。但车载芯片业务规模较小，仍未能弥补手机芯片业务的营收下滑缺口。但是新业务的强劲增长至少给了华尔街一道新的曙光。
联发科重申多元化布局战略。在过去的几年里，现有的汽车产品表现出强劲的增长。最近公布的DimensityAuto天脊汽车平台瞄准智能驾驶舱、车联网、智能驾驶平台、关键零部件等领域的增长机会。蔡李星说:“我们肯定会非常迅速地将资源转移到汽车和计算领域，因为这些领域将在未来三到五年内为我们提供增长。”
从上述厂商的财报来看，汽车电子发展潜力巨大，成为当前半导体下行周期中为数不多的增长赛道。
摩根士丹利指出，2018年全球汽车电子市场规模约为1500亿美元，预计2025年将爆发至2870亿美元。主要原因是电动车普及率持续提高，ADAS使用率增加。预计2025年电动汽车35%~45%的材料成本为汽车电子元器件，是传统汽车的2.5倍，汽车芯片整体需求可期增长。
在之前的文章《汽车芯片巨头大规模扩张》中，作者介绍了包括英飞凌、德州仪器、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、安森美国在内的芯片厂商对汽车赛道的深度布局和规划。
晶圆代工厂迎来最冷季节？
TSMC:下调预期，结束连续13年的增长势头。
TSMC 2023年第一季度业绩显示，营收为新台币5086.3亿元，同比增长3.6%，环比下降18.7%。从智能手机、高性能计算(HPC)、物联网、汽车电子、消费电子五大芯片应用类别的表现来看，仅汽车电子环比增长5%，其余均较上季度有所下降。其中智能手机芯片收入下降27%，HPC下降14%。
可以看出，在消费者和企业紧缩预算以应对通胀飙升和潜在的全球经济衰退之际，TSMC也在努力应对电子产品需求持续疲软的局面。
2023年3月TSMC营收方面，TSMC营收为新台币1454.08亿元，同比减少15.4%。TSMC上一次月度营收同比下滑是在2019年5月，这次是时隔45个月再次下滑。
据了解，由于苹果和联发科等公司削减了大量订单，以及AMD、英伟达、高通和英特尔等公司的保守订单，TSMC的产能利用率持续下降。
TSMC表示，其2023年的收入表现受到整体经济衰退的影响，以及客户因终端市场需求疲软而做出的调整。进入第二季度后，预计TSMC的整体业绩将继续受到客户库存调整的影响。同时，TSMC下调了2023年全年的营收预期，从原来的小幅增长下调至下滑1%~6%，结束了连续13年的增长势头。
一些分析师担心，TSMC将降低其前景或资本支出计划，这将意味着该行业的低迷将持续更长时间。然而，一些分析师补充说，TSMC的业绩最早可能在第三季度反弹，与苹果、英伟达和AMD预测的季度前景改善相对应。
芯片方面，根据财报，2023年第一季度5 nm工艺芯片出货量占公司晶圆销量的31%；7 nm工艺出货量占整个季度晶圆销量的20%。TSMC表示，总体而言，先进工艺的收入占整个季度晶圆销售额的51%。TSMC CEO魏哲佳表示，3nm工艺已经排到了下半年，我们已经看到了未来几年对N3芯片的强劲需求。此外，TSMC还计划在2025年开始大规模生产GAA工艺的2纳米芯片。
UMC:终端需求疲软，汽车芯片增长强劲。
UMC公布了2023年第一季度的运营报告，合并营收为新台币542亿元，环比下降20.1%，同比下降14.5%。
UMC总经理王石表示:“2023年第一季度，随着客户继续消化库存，UMC的业务受到了晶圆需求疲软的影响。如之前公布的，晶圆出货量环比下降17.5%，制造产能利用率降至70%。”
王石强调，“尽管主要终端市场需求疲软，但汽车和工业产品在本季度继续增长。尤其是汽车业务占第一季度总销售额的17%。在汽车电子和自动驾驶的推动下，汽车IC的含量有望继续增加，汽车产品将成为未来UMC的主要收入来源和增长动力。”
UMC指出，“2023年第二季度，由于整体需求前景仍然低迷，预计客户将继续调整库存，晶圆出货量预计将持平。同时，公司继续采取严格的成本控制措施，以确保短期业务周期的盈利能力。”
英特尔IFS:面临的最大x因素
被英特尔寄予厚望、承载着IDM2.0战略目标的晶圆代工服务集团IFS，表现依然不如预期。其第一季度营收为1.18亿美元，同比下降24%。
有人认为OEM业务是英特尔面临的最大X因素。
因为，一方面，英特尔XPU战略的基石离不开先进技术的支撑；另一方面，要想赶上技术的先进，就要靠节点的分步操作和客户订单的保证。
基辛格对此充满信心。他提到，英特尔正在稳步推进四年五制程节点计划，2024年在制程性能上追平对手，2025年凭借Intel18A制程技术获得无可争议的领先地位。
英特尔稳步推进四年五流程节点计划:
英特尔7:已实现量产；
英特尔4:官方迅速增加流星湖的产量。英特尔下一代酷睿处理器(MeteorLake)将按计划于2023年下半年推出。
Intel3、20A和18A:正在按计划进行。
基辛格进一步强调，英特尔将通过先进的封装技术、Intel16、Intel3和Intel18A工艺，扩大其IFS OEM客户群，并在2023年实现更多的产品迭代。
不过，英特尔的代工业务仍存在诸多变数，比如不得不推迟对Tower的收购；德国工厂的建设被推迟；OEM生态建设能否顺利推进；以及我们能否赢得足够多的客户来填补其新晶圆厂的巨大产能，并使运营盈利。
在目前的趋势和情况下，还需要几年时间来判断英特尔是否能够再次具有全球竞争力。
SMIC:预计2023年收入将下降十位数。
SMIC表示，上半年行业周期仍处于底部，外部不确定性的影响仍然复杂。对于2023年全年业绩，SMIC表示，基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计2023年全年销售收入下降十位数，毛利率在20%左右；折旧同比增长20%以上，资本支出与2022年大致持平；到年底，每月的产能增量和2022年差不多。
同时，SMIC不断推进SMIC深港、SMIC临港、SMIC首都和SMIC西青四大工厂的建设。这四座工厂建成后，SMIC的国际产能势必大幅提升。SMIC还表示，在持续投资的过程中，毛利率面临较高的折旧压力，公司将始终以可持续盈利为目标，努力把握产能扩张的节奏，确保一定水平的毛利率。
Counterpoint预测，2022年全球逻辑代工行业销售额将同比增长27%，但消费需求疲软和ic库存高企将给2023年带来巨大风险。预计2023年全球代工半导体收入将下降5%~7%，本季度平均产能利用率预计将降至2022年水平的75%左右。
针对2023年的市场走势，业内表示，上半年行业周期仍处于底部，外部不确定性的影响依然复杂。
半导体设备，不怕市场寒风。
最后，我们来看看半导体设备市场。
日前，半导体行业观察到“半导体设备，唯一的亮点？”文章介绍了设备市场，半导体设备产业可视为整个半导体产业链中为数不多的增长轨迹之一。2023年第一季度，国内外基础设备制造商的业绩都实现了不同程度的增长。
但对于半导体设备供应商而言，短期内仍面临宏观经济放缓的不利因素，国际半导体设备供应商也有出口禁令的不利影响。
对于未来的预期，短期来看，市场需求疲软，持续低迷是大家的一致共识。根据SEMI的预测，2023年全球半导体设备市场将减少16%，至912亿美元。
但长期来看，半导体设备作为支撑电子产业发展的基石，是整个半导体产业链中最广泛的市场和最重要的一环，长期来看有望改善。预计随着库存回调的结束，2024年半导体设备市场将出现明显的回温，市场规模将达到1071.6亿美元，预计同比增长18%。
写在最后
总的来说，消费电子和存储芯片的市场需求仍未转向，短期内不太可能恢复；汽车芯片市场仍在增长，成为多元化业务公司为数不多的收入增长点之一。
晶圆代工行业受上游需求影响，订单减少，作物生产率降低，全年营收预期下调；作为半导体产业链上的“卖铲子的”，设备商似乎还是很赚钱的。
本文来自微信微信官方账号:半导体行业观察(ID: ICBank)，作者L陈光。
"